本年度演讲摘要来自年度演讲全文，为全面领会本公司的运营、财政情况及将来成长规划，投资者该当到证监会指定细心阅读年度演讲全文。本演讲期会计师事务所变动环境：公司本年度会计师事务所由国际会计师事务所(特殊通俗合股)变动为容诚会计师事务所（特殊通俗合股）。公司经本次董事会审议通过的利润分派预案为：以现公司总股本41，727，274股为基数，向全体股东每10股派发觉金盈利9。58元（含税），送红股0股（含税），以本钱公积金向全体股东每10股转增0股。公司次要处置半导体公用设备的研发、出产和发卖，专注于半导体探针测试手艺范畴，系国内领先的探针测试手艺系列设备制制企业。探针测试手艺次要使用于半导体系体例制晶圆检测（CP，CircuitProbing）环节，也使用于全流程晶圆接管测试（WAT测试，WaferAcceptanceTest）、设想验证和成品测试（FT，FinalTest）环节，是检测芯片机能取缺陷，芯片测试精确性，提高芯片测试效率的环节手艺。公司自从研发了多品种型使用探针测试手艺的半导体设备，产物已普遍使用于集成电、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产物制制范畴。公司已成为中国规模最大的探针台设备制制企业。公司焦点手艺团队具有跨越30年的探针测试手艺研发经验，公司自设立以来立脚手艺立异，控制了探针测试焦点手艺，打破了海外厂商垄断，正在探针台范畴成为中国市场主要的设备厂商。兆驰股份、士兰微、乾照光电、聚灿光电等国内领先的晶圆制制、封拆测试、光电器件、分立器件及传感器出产厂商。公司是中国首家实现财产化使用的12英寸晶圆探针台设备厂商，产物使用于国内领先的封测厂商和12英寸芯片产线。已使用于国内多家领先的光电芯片制制厂商，满脚新一代显示手艺Mini/MicroLED芯片测试环节设备需求。基于公司正在探针测试手艺范畴的堆集和半导体公用设备行业的经验，公司研发并量产了分选机、机和AOI检测设备等其他半导体公用设备。目前，公司已建成广东省高细密半导体探针台工程手艺研究核心，获得“支撑的国度级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021年第三批国度专精特新‘小巨人’企业”认证。截至2024年12月31日，公司及子公司已取得国表里授权专利274项、软件著做权84项。公司的次要产物为探针台设备，探针台设备是公司探针测试手艺的具体使用，次要用于半导体系体例制过程中的晶圆测试环节。探针测试手艺是指分析使用高精度活动节制手艺、持续细密步进手艺、智能微不雅瞄准手艺、电性接触节制手艺，以实现半导体芯片测试的从动化、规模化出产。公司的次要产物环境如下：晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特征或毛病检测而利用的测试设备，次要使用正在集成电、分立器件范畴。公司是国内产物笼盖最广的晶圆探针台设备厂商，产物类型从手动探针台到全从动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，使用范畴包罗集成电及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1。3μm。正在产物功能上具备从动上下片，从动换卡，从动对针等功能，实现产物的高产能能力；支撑TTL、RS232、GPIB等多种接口，可取各类测试机搭配利用，满脚多类芯片测试需求。同时，产物支撑OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备优良的产物工艺机能。晶粒探针台是对晶圆划片后的裸晶粒进行检测的探针测试设备，次要使用于光电器件范畴。公司晶粒探针台已达到国际同类设备程度。公司晶粒探针台合用于4-6英寸PD、APD、LED等光电芯片的从动测试，具有无损清针、滤光片从动切换等自从研发的手艺。公司晶粒探针台通过拔取便宜电流源或其他电流源，构成探针测试一体机，测试光电机能，具有速度快、稼动率高、从动化程度高的机能特点。公司分选机设备可对蓝膜上扩张后的光电芯片扫描、分类，并按照分类的规格将芯片搬运到指定分类BIN盘上，具有从动扫描、合档、接续、分类和从动上下料等功能。公司分选机的高精度摆放对小尺寸Mini/MicroLED产物具有更好的顺应性。机通度日动平台及视觉识别定位，使系统通过光刻版将图形投印到晶圆的光刻胶层上，后的光刻胶颠末后续显影工序被留下或者被去除从而将光刻版上图形刻印正在晶圆上。公司机设备是把晶圆颠末瞄准，利用灯通过光刻板，进行接触式、套刻。该设备单次可放置多料盒从动上下片，配备LED光源，满脚最大6英寸半导体晶圆的多次套刻。公司AOI检测设备通过对细密活动节制系统的定制化设想，搭配先辈的全相显微光学系统，可实现μm级精度定位，高速启停不变性节制，支撑明暗场检测，可识别各类晶圆细小缺陷。合用于最大8英寸半导体分立器件切割前及切割后的晶圆缺陷检测。公司次要采纳自从研发的模式，具有焦点手艺的自从学问产权。公司焦点手艺团队具有多年半导体行业专业经验堆集，熟悉探针测试手艺的研发特点，是一支专业自从的研发团队。公司设置有研发核心，确保公司手艺研发勾当规范有序开展。公司按照客户需求、半导体公用设备手艺动态为导向，聚焦探针测试手艺及相关的半导体测试设备手艺的研发。公司已建成完美的手艺研发系统，公司的手艺研发流程次要分为立项阶段、实施阶段、验证阶段和了案阶段四个环节，公司研发模式具有评审委员会审批、项目担任人组织牵头、多部分结合验证测试的特点。公司对供应商进行评估，通过评估后纳入及格供应商系统，统一原材料的供应商凡是选择两至三家做为备选。公司采购的原材料次要包罗电气类、机加类、机械类和其他类等物料。公司采购次要为间接采购，少量通过代办署理商采购。公司经询价及议价后采纳取及格供应商签定年度框架合同或订单的形式开展采购。采购部分按照公司各部分的采购需求消息，分析考虑原材料库存、出产放置、订单环境等，采购部分正在及格供应商中放置具体采购。采购物品到货后，由质量部分担任质量查验，经查验及格后验收入库，完成采购。公司次要按照客户订单放置出产，少部门产物备货式出产。出产环节公司采用自从出产和外协定制相连系的出产模式。公司本身专注于出产打算放置、物料需求、定制加工管控、细密拆卸、精度校准、软件烧录、精度及效率检测、老化查验等焦点出产步调。机械零部件、电子元器件（如PCBA）等零部件次要采用外协定制加工完成出产，公司向外协定制厂商制定并供给定制加工部件所需要的材质要求、设想参数、设想图纸、原材料、质量尺度等，由外协定制厂商完成加工。正在产质量量节制环节，公司基于ISO9001！2015质量办理系统，使用质量办理东西，对产物和出产工艺进行持续优化和出产，确保产物的分歧性和靠得住性。公司采纳曲销的发卖模式，存正在少量代销环境。曲销模式下，公司通过取潜正在客户商务构和或通过招投标等体例获取订单，正在客户开辟新产物、规划出产线的前期就取客户沟通以获取需求消息，颠末多轮沟通，公司研发和设想出满脚客户需求的探针台设备。目前公司发卖人员次要依托深圳总部和无锡分公司进行市场开辟、办事客户，跟着营业规模的逐步扩大、客户分布区域的逐步普遍，公司将会成立更多切近客户的处事处，以立即响应客户需求、供给售后办事。公司取特定代办署理商签定产物代办署理和谈，由其担任正在境外特定地域客户和国内部门客户代剃头卖相关产物，公司仅针对少量客户采代替销模式。现阶段半导体器件次要通过提高集成度的体例实现更多功能或更快响应，为此，半导体系体例制过程一般会缩小器件特征尺寸。此外，业界一般利用更大尺寸的晶圆，通过正在单片晶圆片上制制更多的芯片并提高边缘区域利用率的方式降低单元制形成本，目前支流晶圆尺寸已逐渐成长到8英寸和12英寸。因而，跟着半导体出产工艺前进，对于具备高精度、大行程手艺要求的探针台设备的需求持续提高。此外，按照半导体行业“一代设备，一代工艺，一代产物”的经验特征，下逛半导体厂商新工艺迭代会带动半导体设备的同步更新。目前，半导体行业全体处于上行周期，行业景气宇鞭策新材料、新工艺、新制程屡次迭代，因而也对探针台设备的更新换代不竭发生新需求。中国持续多年成为全球最大的半导体消费市场，按照SEMI数据，2023年中国仍是全球最大的半导体市场，半导体设备发卖额达到366亿美元，市场份额提拔至34。44%。然而取我国快速增加的半导体财产不相婚配的是，我国大量焦点半导体设备持久依赖进口，国外出名半导体设备企业占领了较大份额。按照安信证券研究所统计，2022年我国前道半导体设备市场国产化率为16。4%，后道半导体设备市场国产化率为13。2%。近年来，国际商业摩擦不竭加深，国际的变化导致我国半导体设备受制于人，半导体供应链存正在严沉的平安问题，极大减弱了我国半导体厂商的合作力。因而，迈向高质量成长的必经之。陪伴国度对半导体财产成长的严沉计谋摆设，我国半导体财产快速成长，全体实力显著提拔，设想、制制能力取国际先辈程度不竭缩小，封拆测试手艺逐渐接近国际先辈程度，焦点手艺程度不竭取得冲破，同时出现出了一多量优良的半导体设备制制企业，包罗公司正在内的国产设备制制商凭仗具备手艺程度及性价比劣势的产物、愈加及时完美的当地化办事获得了下旅客户的承认。正在供应链平安日渐成为国内半导体厂商关心核心后，本土半导体设备制制业送来了史无前例的成长契机，将来的市场空间广漠。半导体财产是国平易近经济中根本性、环节性和计谋性的财产，做为现代消息财产的根本和焦点财产之一，正在保障等方面阐扬着主要的感化，国度为搀扶集成电行业成长，制定了多项支撑政策，连续出台了《集成电设想企业及产物认定暂行办理法子》《集成电布图设想条例》《集成电布图设想条例实施细则》等法令律例集成电学问产权；出台了《财务部、税务总局、国度成长委、工业和消息化部关于集成电出产企业相关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步激励软件财产和集成电财产成长若干政策的通知》等政策从税收、投融资等方面激励支撑半导体行业成长；出台了《集成电财产研究取开辟专项资金办理暂行法子》《国务院关于印发“十三五”国度科技立异规划的通知》等方针规划，将集成电配备列为国度科技严沉专项，积极推进各项政策的实施。这些政策为半导体财产成长冲破瓶颈供给了保障。